이재용 무죄 확정·사법 리스크 해소…삼성전자 주가 전망은?
안녕하세요.
제가 처음 주식을 시작했을때가 5년 전입니다.
그 전까지는 투자라고는 예금, 적금이 다였지만
어느 순간부터는 ‘이래가지고 언제 돈을 모으지..?’ 라는 생각이 들었습니다.
그러다가 처음 주식을 시작했었고 뭣도 모르던 때라서
‘삼성전자가 무너지면 대한민국이 무너진다’ 라는 말만 믿고선 삼성전자에 투자했었습니다.
저는 뭐 얼마안가 소액 익절 후 나왔지만 그 당시 삼성전자는 10만전자가 코앞이였습니다.
하지만 최근 몇년 동안 삼성 전자 주가는 크게 흔들리면서 3만 전자까지 다녀왔었습니다.
지금은 여차저차 6만원 대를 유지하고 있는데요.
오늘은 오전 삼성전자 주가가 약 5% 정도 급등한 이유와 향후 전망에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
이재용 무죄 확정·사법 리스크 해소…삼성전자 주가 전망은?
목 차
- 삼성전자 주가 급등 이유 – 이재용 회장 무죄 확정
- 최근 1년 삼성전자 주가와 핵심내용 정리
- 삼성전자 주가 전망 – 목표주가 요약
- HBM이란?
- HBM이 삼성전자 주가에 미치는 영향
- 결론
1. 삼성전자 주가 급등 이유 – 이재용 회장 무죄 확정

2025년 7월 17일, 대법원에서 이재용 삼성전자 회장의 삼성물산·제일모직 합병 및
삼성바이오 회계 의혹 혐의가 최종 무죄 확정되었습니다. 이 날 삼성전자는 전일 대비 2.7–2.9% 상승,
약 6만6,500원에 거래되며 사법 리스크 해소에 따른 긍정 반응이 나타나고 있습니다.
2. 최근 1년 삼성전자 주가와 핵심내용 정리

삼성전자의 최근 1년간(2024년 7월~2025년 7월) 동안의 핵심 주가 변동과 그 이유를 시간순으로 요약한 내용입니다.
주가는 종가 기준 대략치로, 주요 증권사/언론 자료 종합
📅 종합 요약 타임라인
시기 | 주가(원) | 주요 이슈 요약 |
2024년 7월 | 72,000 | 실적 부진, 반도체 업황 침체 |
2024년 9월 | 65,000 | 금리·HBM 공급 불확실성 |
2024년 11월 | 68,000 | 반등 기대감, 외국인 매수 |
2025년 1월 | 71,000 | HBM3E 기술 모멘텀 |
2025년 2월 | 68,000 | 실적 실망감 |
2025년 4월 | 72,000 | HBM 공급 본격화, AI 수요 호재 |
2025년 6월 | 65,000 | 실적 우려, 인증 지연, 재고 부담 |
2025년 7월 | 66,500 | 이재용 무죄 확정, 외국인 매수세,HBM4 기대감 |
3. 삼성전자 주가 전망 – 목표주가 요약
다음은 국내 및 해외 기관들의 평가한 삼성전자 목표 주가 입니다.
✅ 국내 증권사 목표주가 및 의견
증권사 | 목표주가(원) | 주요 의견 요약 |
NH투자증권 | 100,000 | HBM 및 AI 수요 증가 기대,실적 턴어라운드 전망 |
미래에셋증권 | 95,000 | 반도체 가격 상승 사이클, 이재용 리스크 해소 반영 |
하나증권 | 97,000 | 클라우드·AI 서버메모리 수요 급증 예상 |
KB증권 | 98,000 | HBM 기술력 강화, AI 반도체 경쟁력 강조 |
메리츠증권 | 105,000 | 2분기 실적 호조 및 반도체 부문 개선 기대 |
삼성증권 | 94,000 | 이재용 무죄 확정, 지배구조 리스크해소 긍정 |
✅ 해외 기관 목표주가 및 의견
기관 | 목표주가(원) | 주요 의견 요약 |
골드만삭스 | 74,000 | HBM 모멘텀 기대, 다만 글로벌 경쟁 심화 우려 |
JP모간 | 71,000 | 기술 격차 존재, HBM 진전 시 주가 반등 가능성 |
모건스탠리 | 70,000 | HBM4 인증 기대감, 중장기 성장 모멘텀 주목 |
씨티은행 | 68,000 | 메모리 업황 변동성 지속, 보수적 전망 유지 |
4. HBM이란?

HBM (High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리를 의미하며,
기존의 DDR·GDDR 메모리보다 훨씬 더 빠르고 전력 효율이 뛰어난 차세대 메모리 기술입니다.
📌 핵심 특징
항목 | 설명 |
속도 | 기존 메모리 대비 최대 3~5배 빠름 (HBM3, HBM3E, HBM4로 갈수록 더 향상) |
전력효율 | 같은 연산량 대비 소비 전력이 훨씬 낮음 |
소형화 | 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 적층 방식’ |
AI 최적화 | AI 연산에 필요한 대량 데이터 처리에 적합 |
기능 | 설명 |
초고속 연산 지원 | 대규모 연산 처리가 필요한 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅에서 필수 |
3D 적층 구조 | TSV(Through Silicon Via) 기술로 여러 DRAM 칩을 위아래로 쌓아 연결 |
GPU 성능 강화 | GPU가 연산을 멈추지 않도록 빠르게 데이터를 공급해줌 |
메모리 병목 현상 해소 | 기존 메모리보다 처리 속도가 빨라 시스템 병목 완화 |
📌 왜 NVIDIA와 연결되는가?
- NVIDIA는 AI 반도체(특히 GPU, 예: H100, B100)를 만드는 세계 1위 기업입니다.
- 이 AI GPU는 고속 데이터 처리가 필요하며, 이때 HBM 메모리를 장착해야 성능이 극대화됩니다.
- 따라서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM 공급사는 NVIDIA의 공급망 핵심 파트너입니다.
📌 삼성과 NVIDIA의 구체적 관계
내용 | 설명 |
HBM4 개발 | 삼성은 최근 HBM4 개발에 박차, NVIDIA가 인증 테스트 진행 중 |
HBM3E 공급 시도 | 현재는 SK하이닉스가 HBM3 공급의 80% 이상을 차지하고 있지만, 삼성은 HBM3E·HBM4로 NVIDIA 공급망 진입 노림 |
NVIDIA 인증 이슈 | 삼성은 NVIDIA의 HBM3E 호환성 테스트에서 다소 뒤처졌으나,기술 개선으로 추격 중 |
현재 HBM 시장 점유율은 다음과 같습니다.
- SK하이닉스 : 약 50~53%
- 삼성전자 : 약 38~42%
SK하이닉스는 높은 기술력과 안정된 수율, 발열 제어 능력에서 강점을 보이고 있습니다.
반면 삼성전자는 생산 능력, 대량 양산 역량에서 우위를 점하고 있어, 추격이 가능한 구조입니다.
5. HBM이 삼성전자 주가에 미치는 영향

이번 하반기부터 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 본격 공급하면,
시장 점유율 반등은 물론 실적 개선에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.
HBM 경쟁 구도는 단기적 이슈가 아닌, AI 시대를 이끄는 중장기 핵심 경쟁력입니다.
삼성전자가 HBM 시장에서 SK하이닉스를 얼마나 빠르게 따라잡고,
향후 HBM4 등 차세대 제품에서 기술 주도권을 확보할 수 있느냐가
향후 메모리 반도체 사업의 중요한 분수령이 될 전망이며
HBM의 실적에 따라 삼성전자가 다시 10만 전자를 바라 볼 수 있을지도 모릅니다.
6. 결론
삼성전자는 현재 HBM3E뿐만 아니라 차세대 HBM4 개발에도 박차를 가하고 있습니다.
앞으로는 단순히 제품 성능뿐 아니라, 전력 효율, 발열, 안정성 등의 종합 기술력이 HBM 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보입니다.
또한 HBM은 일반 소비자용 제품보다 단가가 훨씬 높은 고부가가치 제품입니다.
따라서 삼성전자 입장에서는 메모리 반도체 수익성 회복의 열쇠가 될 가능성이 큽니다.
즉, 이재용 회장의 무죄 확정으로 사법 리스크가 해소된 시점에
HBM4 인증 기대감, 자사주+배당 정책, 외국인 매수세까지 더해지며
삼성전자 주가는 단기·중기·장기 모두에서 ‘상향 랠리 재시동’이 기대됩니다.
하지만 저는 역시나 국장은 추천하지 않습니다 하하..
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